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产品特点
激光对手机摄像头模组内部IC芯片镭射。
对镭射后手机摄像头模组内部IC进行扫码检查。
规格参数
设备产能 UPH > 2100 Pcs/H
镭射精度 ≤±0.05mm
直线模组重复定位精度 ±3μm
产品外形尺寸 178*75*3mm
扫码识别率 >99.99%
镭雕合格率 ≥ 99.99%
整机质量 1500KG
MTBF&MTBA MTBF ≥ 168 hours; MTBA ≥ 3 hours
气源 0.3~0.7MPa
电源和额定功率 AC220V 50/60HZ, 10KW
镭雕二维码等级 A级以上(95%) B级以上(100%)
应用范围
适用于各种类型的手机摄像头模组内部IC镭射及检测。
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